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莱步科技OTL1200-100管式炉，是一款温度为1200度，长热区长度为440mm的气氛管式炉。当时老师咨询到我们的销售人员，要求是第二天就可以把仪器送过来，急着做实验使用。于是我们当天进行出厂前的最后一次试烧后，第二天由公司货车直接拉去南大仙林校区，并且进行安装调试。

提拉法晶体生长炉的工作原理（Czochralski法，简称CZ法）是利用温场控制来使得熔融的原料生长成晶体。

首先，将构成晶体的原料放在坩埚中加热熔化。然后，调整炉内温度场，使得熔体上部处于过冷状态。接着，在籽晶杆上安放一粒籽晶，并让籽晶接触熔体表面。当籽晶表面稍微熔化，建立起固液界面后，缓慢提拉并转动籽晶杆，使熔体处于过冷状态而结晶于籽晶上。在不断提拉和旋转的过程中，熔体和籽晶轴的交界面上不断进行原子或分子的重新排列，使得熔体逐渐凝固并生长出单晶体。

氧化锆研磨球作为一种高性能的研磨介质，具备以下显著特点：

1.高密度：氧化锆研磨球的密度通常高达6.0 g/cm³，远高于常规氧化铝陶瓷研磨球（约3.5 g/cm³至3.9 g/cm³）。这种高密度赋予了研磨球较大的质量和冲击力，使得在相同的研磨条件下，氧化锆研磨球能够提供更强的粉碎能量，从而缩短研磨时间，提高研磨效率。

2.高硬度与高耐磨性：氧化锆研磨球的硬度在12-14 GPa范围内，与氧化铝陶瓷相当，但其耐磨性能更为优异。高硬度确保了研磨过程中对硬质物料的有效研磨，而良好的耐磨性则意味着在长期使用过程中，氧化锆球的磨损率极低，能有效减少磨耗导致的杂质污染，保持被研磨材料的纯度。

管式炉的清洗方式主要分为物理清洗和化学清洗两种。

物理清洗通常使用机械力将炉管中的碳残留物压碎，然后使用高速气流吹出残留的碳，以恢复炉管的平稳流动。然而，物理清洗一次清洁的距离是有限的，清洁时间相对较长且过程可能较为不便，可能需要在炉膛内部对炉管多处开门，逐段清洗后再逐段焊补。

化学清洗则是通过化学反应破坏碳残留物的结构或与碳残留物反应，以达到去除残留物的目的。例如，可以采用加气气化燃烧的化学清洗法，只需在炉外富油管道进出口处开口，即可一次清洗完毕，无需多处开口再补焊，省工省时且清洗效果良好。

高温退火炉的配件种类繁多，主要包括炉门、炉架、炉衬、电加热器、燃气加热器以及一些辅助加热组件等。

炉门是退火炉的关键部件，用于启闭炉口，方便对炉内物品进行翻烤、观察、清理等操作。炉门的结构和大小会根据不同退火炉的需求而有所区别，常见的炉门材料包括锰钢、不锈钢、铜等。

炉架通常由角钢、方钢和扁钢等金属材料制成，主要作用是支撑炉体和燃料，同时需要承受较大的载荷和高温下的热膨胀。炉架的设计需要依据实际需要进行调整，以优化燃烧和热传递效果。

箱式马弗炉的清洗方法包括以下几个步骤：

熄灭炉火并等待炉子完全冷却。在清理炉子时，务必关闭天然气阀门以确保安全，避免发生意外。

使用合适的清洁工具，如钢丝刷，轻轻地清理炉子内部，将堆积的炭灰、灰尘和化学物质清除掉。请注意，不要清洗炉膛内的火焰感应器，因为它是炉子运作的关键部件，不宜清洗或刮擦。

使用温水和纯肥皂清洁炉子表面。对于难以清理的角落，可以使用软毛刷来清理，确保先将刷子沾湿再轻轻刷拭表面的灰尘。

陶瓷研磨球在工业生产中扮演着重要角色，其特点主要体现在以下几个方面：

高密度和高硬度：这使得陶瓷研磨球在研磨过程中能够承受较大的压力和摩擦力，从而保持其形状和尺寸的稳定性，确保研磨效果的一致性和可靠性。

高耐磨性：陶瓷研磨球具有出色的耐磨性能，能够在长时间的使用过程中保持其良好的研磨效果，减少更换频率，降低生产成本。

高韧性：陶瓷研磨球在受到外力冲击时不易破裂或损坏，从而保证了其在使用过程中的安全性和稳定性。

高温退火炉的清洗主要包括针对炉膛内部积聚的杂质、氧化皮、以及可能存在的水垢等问题进行的维护清理工作。以下是一些清洗方法：

1.化学清洗：

酸洗除垢法：对于有水垢问题的燃气或燃油退火炉，可以采用酸洗的方式去除水垢。通常是使用浓度适宜的盐酸或硝酸溶液，并加入适量的缓蚀剂以减少对炉体材料的腐蚀。酸洗过程中，酸液能与水垢发生化学反应，将其溶解。

2.碱煮除垢法：如果水垢较难通过酸洗去除，可以先进行碱煮预处理。这种方法利用碱性溶液（例如氢氧化钠）煮沸炉内水系统，使得部分水垢软化、疏松，便于后续机械或酸洗法清除。

莱步科技今年对于高校巡展的社会活动仍旧会保持高度热情，在高校中与同学们老师们建立深厚的情谊对我们来说至关重要。

4月份，我们前后去了无锡和南京地区的五所高校，分别是4月10日无锡江南大学巡展、4月15日南京师范大学巡展、4月16日南京大学巡展、4月17日南京邮电大学巡展和4月18日南京林业大学巡展。在巡展中，我们展开了一些小活动，希望通过这样促进跟同学们在仪器上的交流，同样增进我们和同学们老师们的感情交流与品牌知名度推广。

【4月15日至17日，第61届中国高等教育博览会在福建省福州市海峡国际会展中心举办。本届高博会以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题，服务教育、科技、人才“三位一体”协同发展，分为展览展示和学术活动两大主体部分。

中国高等教育学会会长杜玉波介绍，本届高博会突出科技创新，全方位展示高新教育技术装备。高博会设置了高校、人才等特色专区，举办企业新产品、新技术、新成果发布等特色活动，打造集教育、科技、人才于一体的综合性博览会模式。